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YAMADA Yohei
Mechanical Science Division | Associate Professor |
Department of Mechanical Engineering and System Design |
Researcher information
■ Degree■ Field Of Study
- Manufacturing technology (mechanical, electrical/electronic, chemical engineering), Manufacturing and production engineering
■ Educational Background
- Apr. 2012 - Mar. 2015, Tokyo University of Agriculture and Technology, Mechanical systems engineering
- Apr. 2011 - Mar. 2012, Tokyo University of Agriculture and Technology
- Apr. 2007 - Mar. 2011, Tokyo University of Agriculture and Technology, Mechanical System Engineering
- Nov. 2024, 2024年度精密工学会秋季大会アドバンスト・ベストプレゼンテーション賞
- Apr. 2024, 2023年度日本機械学会奨励賞(研究)
- Jun. 2023, 2023年度精密工学会春季大会アドバンスト・ベストプレゼンテーション賞
- Jun. 2023, 第44次工作機械技術振興賞・論文賞
- Aug. 2022, 令和4年度砥粒加工学会奨励賞
- Mar. 2022, 令和3年度砥粒加工学会熊谷賞
- Mar. 2022, 令和3年度砥粒加工学会論文賞
- Dec. 2020, 2020年度精密工学会秋季大会アドバンスト・ベストプレゼンテーション賞
- Dec. 2020, FA財団2020年度論文賞
- 03 Nov. 2020, 埼玉大学 令和2年度学長奨励賞(教育・研究)
- Jun. 2020, 第41次工作機械技術振興賞・論文賞(共著)
- Mar. 2020, 2019年度精密工学会沼田記念論文賞(共著)
- Feb. 2020, 令和元年度砥粒加工学会論文賞(共著)
- Oct. 2017, 2017年度砥粒加工学会学術講演会 優秀講演賞
- Sep. 2013, 2013年度精密工学会秋季大会ベストポスタープレゼンテーション賞
- Mar. 2013, 2013年度精密工学会春季大会ベストプレゼンテーション賞
- 01 Jun. 2012, 財団法人マザック財団 若手研究者優秀論文賞
- 05 Mar. 2012, 東京農工大学 学生表彰
- Jun. 2011, 第32次工作機械技術振興賞・奨励賞
Performance information
■ Paper- SiCの精密レーザスライシング 第4報:短パルスレーザによる高速・高安定加工の検討
*山田洋平,小松崎伶美,菊池拓,池野順一
砥粒加工学会誌, Volume:67, Number:11, First page:600, Last page:605, Nov. 2023, [Reviewed]
Scientific journal
DOI:https://doi.org/10.11420/jsat.67.600
DOI ID:10.11420/jsat.67.600 - SiCの精密レーザスライシング 第3報:改質とへき開伸展のパルス幅依存性
*山田洋平,小松崎伶美,菊池拓,池野順一
砥粒加工学会誌, Volume:67, Number:7, First page:401, Last page:408, Jul. 2023, [Reviewed]
Scientific journal
DOI:https://doi.org/10.11420/jsat.67.401
DOI ID:10.11420/jsat.67.401 - ガラスのレーザスライシング技術による光学レンズの成形(レーザ内部加工における応力形成とき裂伝播メカニズム)
*山田洋平,高塚望史,池野順一,酒井一樹,高田宏樹
日本機械学会論文集, Volume:89, Number:921, First page:23, Last page:00015, May 2023, [Reviewed]
Scientific journal
DOI:https://doi.org/10.1299/transjsme.23-00015
DOI ID:10.1299/transjsme.23-00015 - CFRP積層構成とWavelet解析により得られたAEピーク周波数の関係
*坂井建宣,川口廉,山田洋平,蔭山健介
強化プラスチックス, Volume:68, Number:8, First page:315, Last page:320, Aug. 2022, [Reviewed]
Scientific journal - Effect of heat treatment on mechanical properties of carbon-fiber-reinforced thermoplastic
*Ryota Fukushima, Yohei Yamada, Kensuke Kageyama and Takenobu Sakai
Advanced Composite Materials, Volume:Published Online, 2021, [Reviewed]
Scientific journal
DOI:https://doi.org/10.1080/09243046.2021.1893886
DOI ID:10.1080/09243046.2021.1893886 - レーザスライシングによるダイヤモンド成長基板MgOの薄化技術
*山田洋平,池野順一,鈴木秀樹,野口仁
日本機械学会論文集, Volume:87, Number:896, First page:21, Last page:00022, 2021, [Reviewed]
Scientific journal
DOI:https://doi.org/10.1299/transjsme.21-00022
DOI ID:10.1299/transjsme.21-00022 - SiCの精密レーザスライシング 第2報:レーザ走査方向とへき開伸展・連結の関係性
*山田洋平,池田知陽,小松崎伶美,池野順一
砥粒加工学会誌, Volume:65, Number:10, First page:549, Last page:555, 2021, [Reviewed]
Scientific journal
DOI:https://doi.org/10.11420/jsat.65.549
DOI ID:10.11420/jsat.65.549 - SiCの精密レーザスライシング 第1報:カーフロスを考慮したスライシング法の検討
*山田洋平,池田知陽,池野順一
砥粒加工学会誌, Volume:64, Number:12, First page:635, Last page:642, 2020, [Reviewed]
Scientific journal
DOI:https://doi.org/10.11420/jsat.64.635
DOI ID:10.11420/jsat.64.635 - 単結晶シリコンの精密レーザスライシング技術
*山田洋平,池野順一,鈴木秀樹
精密工学会誌, Volume:85, Number:5, First page:419, Last page:425, 2019, [Reviewed]
Scientific journal
DOI:https://doi.org/10.2493/jjspe.85.419
DOI ID:10.2493/jjspe.85.419 - 3次元レーザスライシングによるガラス光学素子の作成
*阿部達毅,山田洋平,池野順一,鈴木秀樹
精密工学会誌, Volume:85, Number:5, First page:426, Last page:431, 2019, [Reviewed]
Scientific journal
DOI:https://doi.org/10.2493/jjspe.85.426
DOI ID:10.2493/jjspe.85.426 - CFRP machining capability by a circular saw
*Hiroyuki Sasahara, Yu Sukegawa, Yohei Yamada
Precision Engineering, Volume:51, First page:291, Last page:299, 2018, [Reviewed]
Scientific journal
DOI:https://doi.org/10.1016/j.precisioneng.2018.01.005
DOI ID:10.1016/j.precisioneng.2018.01.005 - 高能率鏡面研磨用砥粒(MeCCA)の開発:サファイアに対する湿式研磨性能およびウェーハ品質評価
*藤本俊一,篠崎颯典,山田洋平,池野順一,島本時治
砥粒加工学会誌, Volume:63, Number:1, First page:36, Last page:41, 2018, [Reviewed]
Scientific journal
DOI:https://doi.org/10.11420/jsat.63.36
DOI ID:10.11420/jsat.63.36 - レーザによる微小内部亀裂連鎖に基づく半導体結晶材料の高品位切断加工
*山田洋平,金子洋平,青木陸,池野順一,鈴木秀樹
精密工学会誌, Volume:83, Number:4, First page:375, Last page:380, 2017, [Reviewed]
Scientific journal
DOI:https://doi.org/10.2493/jjspe.83.375
DOI ID:10.2493/jjspe.83.375 - Free-form curves cutting using flexible circular saw
*Yohei Yamada and Hiroyuki Sasahara
Precision Engineering, Volume:38, Number:3, First page:611, Last page:616, 2014, [Reviewed]
Scientific journal
DOI:https://doi.org/10.1016/j.precisioneng.2014.02.011
DOI ID:10.1016/j.precisioneng.2014.02.011 - Curved Line Cutting Using Flexible Circular Saw
*Yohei Yamada, Nobuyuki Osumi, Akio Takasugi, Hiroyuki Sasahara
Journal of Advanced Mechanical Design, Systems, and Manufacturing, Volume:6, Number:6, First page:971, Last page:978, 2012, [Reviewed]
Scientific journal
DOI:https://doi.org/10.1299/jamdsm.6.971
DOI ID:10.1299/jamdsm.6.971
- 次世代パワー半導体に対するレーザスライシング技術の可能性
*山田洋平,池野順一
クリーンテクノロジー, Volume:34, Number:9, First page:50, Last page:53, 10 Sep. 2024
日本工業出版, Japanese, Introduction scientific journal - 結晶・非晶質材料に対するレーザスライシング技術の適用
*山田洋平,池野順一
光アライアンス, Volume:34, Number:3, First page:1, Last page:4, Mar. 2023
日本工業出版, Japanese, Introduction scientific journal - 結晶材料の精密レーザスライシング
*山田洋平,池野順一
機械と工具, Volume:13, Number:1, First page:15, Last page:21, Jan. 2023
日本工業出版, Japanese, Introduction scientific journal - ガラスのレーザスライシングによる光学素子の3次元成形
*山田洋平,池野順一
レーザ協会誌, Volume:47, Number:2, First page:7, Last page:12, Oct. 2022
レーザ協会, Japanese, Introduction scientific journal - レーザによる内部亀裂連鎖に基づくSiウエハの精密切断加工
山田洋平,池野順一
レーザ協会誌, Volume:43, Number:3, First page:9, Last page:15, Nov. 2018
レーザ協会, Japanese, Introduction scientific journal - 曲線切断丸のこを用いたCFRPのトリム加工
山田洋平,笹原弘之
機械技術, Volume:62, Number:13, First page:37, Last page:39, Dec. 2014
日刊工業出版プロダクション, Japanese, Introduction scientific journal
- レーザスライシングによる半導体材料の精密切断
*池野順一,山田洋平
シーエムシー出版 シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術‐工程別加工技術の基礎と最新動向‐, Jun. 2024
Total pages:436
ISBN:9784781317571 - レーザスライシング技術を応用したシリコンウエハの精密切断
*山田洋平,池野順一
シーエムシー出版 レーザ加工の最新動向, Nov. 2022
Total pages:10
ISBN:9784781316833 - 精密・微細加工研究
*池野順一、山田洋平
日本工業出版 日本学術振興会 将来加工技術第136委員会, Feb. 2022
Total pages:160
ISBN:9784819034012
- SiCに対するレーザスライシングの実現可能性
山田洋平; 池野順一
Dec. 2024, [Invited]
Public discourse - レーザスライシング技術による光学レンズの一発成形
山田洋平; 池野順一
Sep. 2024, [Invited], [Domestic conference]
Public discourse - レーザスライシング技術による硬脆材料の精密切断
山田洋平
次世代ものづくり技術研究会, Aug. 2024, [Invited], [Domestic conference]
Public discourse - SiCのレーザスライシングにおける剥離面形状制御手法の提案
山田洋平,池野順一,今川泰樹,遠藤考司
2024年度精密工学会秋季大会学術講演会, Aug. 2024, [Domestic conference]
Oral presentation - SiCウェハのレーザスライシング技術
山田洋平
Jun. 2024, [Invited]
Public discourse - ガラスのレーザスライシング技術~レーザ内部改質による応力評価と制御~
山田洋平,池野順一
Feb. 2024, [Invited], [Domestic conference]
Public discourse - Development for precision SiC laser slicing technology -Cleavage control method by laser scanning direction-
Yohei Yamada and Junichi Ikeno
The 25th International Symposium on Advances in Abrasive Technology, Dec. 2023, [International conference]
Oral presentation - 次世代パワー半導体材料に対するレーザスライシング技術の可能性
山田洋平,池野順一
精密工学会第433回講習会, Nov. 2023, [Invited], [Domestic conference] - GaNの液中UVレーザエッチング
山田洋平,足立志遠,池野順一
2023年度砥粒加工学会学術講演会, Aug. 2023, [Domestic conference]
Oral presentation - SiCウエハのレーザスライシング技術
山田洋平,池野順一
次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会第108回研究会, Apr. 2023, [Invited], [Domestic conference]
Public discourse - レーザスライシング法を用いたガラスレンズ創成
山田洋平,高塚望史,池田俊太,池野順一
2023年度精密工学会春季大会学術講演会, Mar. 2023, [Domestic conference]
Oral presentation - レーザスライシング技術による単結晶SiCの精密切断
山田洋平,池野順一
レーザー学会学術講演会第43回年次大会講演論文集, Jan. 2023, [Invited], [Domestic conference]
Invited oral presentation - カーフロスを制御したSiCのレーザスライシング法
山田洋平,池野順一,納谷剛志,岩瀬比宇麻,中西賢一
2022年度砥粒加工学会学術講演会論文集, Aug. 2022, [Domestic conference]
Oral presentation - ガラスおよびSiに対するレーザスライシング技術の適用
山田洋平,池野順一
第96回レーザ加工学会講演論文集, Jan. 2022, [Invited], [Domestic conference]
Invited oral presentation - SiCのレーザスライシング-走査方向とへき開伸展・連結の関係性-
山田洋平,小松崎伶美,池野順一
2021年度砥粒加工学会学術講演会論文集, Sep. 2021, [Domestic conference]
Oral presentation - レーザスライシング技術によるSiC内部加工痕形成メカニズムの検討
山田洋平,小松崎伶美,池野順一
2020年度砥粒加工学会学術講演会講演論文集, Sep. 2020, [Domestic conference] - レーザ照射によるレーザスライシング面のダメージ修復
山田洋平,石丸友己,佐藤宏樹,池野順一
2020年度精密工学会秋季大会学術講演会論文集, Sep. 2020, [Domestic conference] - レーザスライシング技術を応用したシリコンウエハの面取り切断
山田洋平,池野順一,鈴木秀樹
2019年度精密工学会春季大会学術講演会論文集, Mar. 2020, [Domestic conference] - マイクロ・ナノの世界を知る~体験型授業の試み~
山田洋平,池野順一
2019年度砥粒加工学会学術講演会論文集, Aug. 2019, [Domestic conference] - SiCのレーザスライシング~レーザ走査方向によるへき開伸展への影響~
山田洋平,池田知陽,池野順一
2019年度砥粒加工学会学術講演会論文集, Aug. 2019, [Domestic conference] - レーザスライシング技術を用いたMgOウエハのスライス加工
山田洋平,池野順一,野口仁,鈴木秀樹
2019年度砥粒加工学会学術講演会論文集, Aug. 2019, [Domestic conference] - レーザスライシング技術による結晶材料の精密切断
山田洋平,池野順一
第12回生産加工・工作機械部門講演会講演論文集, Oct. 2018, [Domestic conference] - MgOウエハのレーザスライシング加工に関する研究
山田洋平,池野順一,野口仁,鈴木秀樹
2018年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, Mar. 2018, [Domestic conference] - Laser Cutting Out Process for Semiconductor Substrates Applying Laser Slicing Method
Y. Yamada, T. Abe, J. Ikeno
32nd ASPE Annual Meeting, Nov. 2017, [International conference] - SiCのレーザスライシング加工における剥離面形成メカニズム
山田洋平,阿部達毅,浅原浩和,富士和則,明田正俊,池野順一
2017年度精密工学会秋季大会学術講演会, Sep. 2017, [Domestic conference] - SiCのレーザスライシング加工に関する研究
山田洋平,阿部達毅,浅原浩和,富士和則,明田正俊,池野順一
2017年度砥粒加工学会学術講演会講演論文集, Sep. 2017, [Domestic conference] - Laser Cutting Out Process for Semiconductor Substrates Applying Laser Slicing Method
Yohei Yamada, Yohei Kaneko, Riku AokiI and Junichi Ikeno
Nov. 2016, [International conference] - レーザスライシング技術による単結晶Siの高品位高速スライス加工
山田洋平,金子洋平,阿部達毅,池野順一
2016年度精密工学会秋季大会学術講演会, Sep. 2016, [Domestic conference] - レーザスライシング技術を応用したレーザ切り抜き加工
山田洋平,金子洋平,青木陸,池野順一
2016年度砥粒加工学会学術講演会, Aug. 2016, [Domestic conference] - 「マイクロ・ナノの世界を知る」セミナーの試み
山田洋平
2015年度精密工学会秋季大会学術講演会, Sep. 2015, [Domestic conference] - 小径曲線切断丸のこの開発
山田洋平,楠富達仁,笹原弘之
第10回生産加工・工作機械部門講演会, Nov. 2014, [Domestic conference] - 曲線切断丸のこの加工断面傾斜制御
山田洋平,笹原弘之
2014年度精密工学会秋季大会学術講演会, Sep. 2014, [Domestic conference] - Development of Multi-Axis Micro Sawing Mchine for Free-Form Curves Cutting Using Flexible Circular Saw
Y.Yamada, H.Sasahara
Jun. 2014, [International conference] - Curved-Line Cutting Using Flexible Circular Saw -Inclination Angle Control of Machined Surface
Y.Yamada, H.Sasahara
Jun. 2014, [International conference] - 曲線切断を可能とする丸のこ切削
山田洋平,笹原弘之
2014年度精密工学会春季大会シンポジウム 高付加価値切削技術, Mar. 2014, [Domestic conference] - Hyper研削によるCFRPの高精度研削と曲線切断を可能とする丸のこ切削について
山田洋平,菊間智子,中江慶吾,八尾康弘,笹原弘之
先端材料技術協会平成25年度第3回技術情報交換会, Feb. 2014, [Invited], [Domestic conference] - Evaluation of Machining Characteristics on CFRP Straight-Line Cutting Using Flexible Circular Saw
Y.Yamada, N.Osumi, A.Takasugi, H.Sasahara
Nov. 2013, [International conference] - 曲線切断を可能とする丸のこ切削-CFRP直線切断時の切削特性-
山田洋平,大澄信行,畠山和也,笹原弘之
2013年度精密工学会秋季大会学術講演会, Sep. 2013, [Domestic conference] - 曲線切断丸のこを用いたCFRPトリム加工
山田洋平,大澄信行,高杉晃男,笹原弘之
2013年度精密工学会春季大会学術講演会, Mar. 2013, [Domestic conference] - Study on Curved-Line Cutting Using Flexible Circular Saw
Y.Yamada, N.Osumi, A.Takasugi, H.Sasahara
Sep. 2012, [International conference] - Curved-Line Cutting Using Flexible Circular Saw
Y.Yamada, N.Osumi, A.Takasugi, H.Sasahara
Nov. 2011, [International conference] - 曲線切断を可能とする丸のこ切削
山田洋平,笹原弘之
2011年度精密工学会春季大会学術講演会卒業研究発表講演会, Mar. 2011, [Domestic conference]
■ Research projects
- ガラスのレーザスライシング技術による非球面レンズの一発成形
- レーザスライシング技術による難加工性硬脆材料の超精密三次元加工
- CFRPの高精度・高能率トリム加工を実現する新加工技術の開発「曲線切断丸のこ」
- レーザースライシング剥離装置及びそれを用いたスライシング剥離方法
Patent right
Patent/Registration no:特許7531135 - 基板製造方法
池野順一,山田洋平,鈴木秀樹,野口仁, Patent right
Patent/Registration no:特許7121941 - エッチング方法
池野順一、山田洋平、鈴木秀樹, Patent right
Patent/Registration no:特許7029148 - 結晶基板および結晶基板加工方法
池野順一、山田洋平、鈴木秀樹、松尾利香, Patent right
Patent/Registration no:特許7017728 - 剥離基板製造方法
池野順一,山田洋平,鈴木秀樹,松尾利香, Patent right
Patent/Registration no:特許7007656 - エッチング方法
池野順一,山田洋平,鈴木秀樹, Patent right
Patent/Registration no:特許6999101 - 基板製造方法
池野順一,山田洋平,鈴木秀樹,野口仁, Patent right
Patent/Registration no:特許6943388 - 基板製造方法
池野順一,山田洋平,鈴木秀樹,野口仁, Patent right
Patent/Registration no:特許6923877 - ガラススライシング方法
池野順一,山田洋平,鈴木秀樹, Patent right
Patent/Registration no:特許6887641 - エッチング方法
池野順一,山田洋平,鈴木秀樹, Patent right
Patent/Registration no:特許6865431 - 基板加工方法および基板加工装置
池野順一,山田洋平,鈴木秀樹,松尾利香, Patent right
Patent/Registration no:特許6851041 - 基板加工方法および基板加工装置
池野順一,山田洋平,鈴木秀樹,松尾利香, Patent right
Patent/Registration no:特許6851040 - エッチング方法
池野順一,山田洋平,鈴木秀樹, Patent right
Patent/Registration no:特許6849968 - 基板加工方法
池野順一,山田洋平,鈴木秀樹,松尾利香, Patent right
Patent/Registration no:特許6818273 - 剥離基板製造方法
池野順一,山田洋平,鈴木秀樹,松尾利香, Patent right
Patent/Registration no:特許6795811 - 基板加工方法および基板加工装置
池野順一,山田洋平,鈴木秀樹,松尾利香, Patent right
Patent/Registration no:特許6779486 - 曲線切削加工方法及び曲線切削加工装置
笹原弘之,山田洋平, Patent right
Patent/Registration no:特許6150327