山田 洋平(ヤマダ ヨウヘイ)
理工学研究科 機械科学部門准教授
工学部 機械工学・システムデザイン学科

研究者情報

■ 学位
  • 博士(工学), 東京農工大学
    2015年03月
■ 研究キーワード
  • 精密微細加工
  • 砥粒加工
  • レーザ加工
  • 半導体材料
  • ガラス材料
■ 研究分野
  • ものづくり技術(機械・電気電子・化学工学), 加工学、生産工学
■ 経歴
  • 2024年04月 - 現在, 埼玉大学 大学院理工学研究科 准教授
  • 2015年04月 - 2024年03月, 埼玉大学 大学院理工学研究科 助教
  • 2013年04月01日 - 2015年03月31日, 日本学術振興会特別研究員DC2
■ 学歴
  • 2012年04月 - 2015年03月, 東京農工大学, 機械システム工学専攻、博士後期課程
  • 2011年04月 - 2012年03月, 東京農工大学, 機械システム工学専攻、博士前期課程
  • 2007年04月 - 2011年03月, 東京農工大学, 工学部, 機械システム工学科
■ 受賞
  • 2024年11月, 2024年度精密工学会秋季大会アドバンスト・ベストプレゼンテーション賞, SiCのレーザスライシングにおける剥離面形状制御手法の提案
  • 2024年04月, 2023年度日本機械学会奨励賞(研究), レーザスライシング技術による硬脆材料の精密切断の研究, 日本機械学会
  • 2023年06月, 2023年度精密工学会春季大会アドバンスト・ベストプレゼンテーション賞, レーザスライシング法を用いたガラスレンズ創成, 公益財団法人精密工学会
  • 2023年06月, 第44次工作機械技術振興賞・論文賞, SiCの精密レーザスライシング第2報, 財団法人工作機械技術振興財団
  • 2022年08月, 令和4年度砥粒加工学会奨励賞, レーザスライシング技術による硬脆材料の精密切断, 公益社団法人砥粒加工学会
  • 2022年03月, 令和3年度砥粒加工学会熊谷賞, SiCの精密レーザスライシング第1報, 公益社団法人砥粒加工学会
  • 2022年03月, 令和3年度砥粒加工学会論文賞, SiCの精密レーザスライシング第1報, 公益社団法人砥粒加工学会
  • 2020年12月, 2020年度精密工学会秋季大会アドバンスト・ベストプレゼンテーション賞, レーザ照射によるレーザスライシング面のダメージ修復, 公益社団法人精密工学会
  • 2020年12月, FA財団2020年度論文賞, 単結晶シリコンの精密レーザスライシング技術, 財団法人 FA財団
  • 2020年11月03日, 埼玉大学 令和2年度学長奨励賞(教育・研究), 埼玉大学
  • 2020年06月, 第41次工作機械技術振興賞・論文賞(共著), 3次元レーザスライシングによるガラス光学素子の作製, 公益財団法人工作機械技術振興財団
  • 2020年03月, 2019年度精密工学会沼田記念論文賞(共著), 3次元レーザスライシングによるガラス光学素子の作製, 公益社団法人精密工学会
  • 2020年02月, 令和元年度砥粒加工学会論文賞(共著), 高能率鏡面研磨用砥粒(MeCCA)の開発~サファイアに対する湿式研磨性能およびウエーハ品質評価~, 公益社団法人砥粒加工学会
  • 2017年10月, 2017年度砥粒加工学会学術講演会 優秀講演賞, SiCのレーザスライシング加工に関する研究, 公益社団法人砥粒加工学会
  • 2013年09月, 2013年度精密工学会秋季大会ベストポスタープレゼンテーション賞, 曲線切断を可能とする丸のこ切削-切断面傾斜制御手法の提案-, 公益社団法人精密工学会
  • 2013年03月, 2013年度精密工学会春季大会ベストプレゼンテーション賞, 曲線切断丸のこを用いたCFRPトリム加工, 公益社団法人精密工学会
  • 2012年06月01日, 財団法人マザック財団 若手研究者優秀論文賞, 財団法人 マザック財団
  • 2012年03月05日, 東京農工大学 学生表彰, 東京農工大学
  • 2011年06月, 第32次工作機械技術振興賞・奨励賞, 曲線切断を可能とする丸のこ切削, 財団法人工作機械技術振興財団

業績情報

■ 論文
  • SiCの精密レーザスライシング 第4報:短パルスレーザによる高速・高安定加工の検討               
    *山田洋平,小松崎伶美,菊池拓,池野順一
    砥粒加工学会誌, 巻:67, 号:11, 開始ページ:600, 終了ページ:605, 2023年11月, [査読有り]
    研究論文(学術雑誌)
    DOI:https://doi.org/10.11420/jsat.67.600
    DOI ID:10.11420/jsat.67.600
  • SiCの精密レーザスライシング 第3報:改質とへき開伸展のパルス幅依存性               
    *山田洋平,小松崎伶美,菊池拓,池野順一
    砥粒加工学会誌, 巻:67, 号:7, 開始ページ:401, 終了ページ:408, 2023年07月, [査読有り]
    研究論文(学術雑誌)
    DOI:https://doi.org/10.11420/jsat.67.401
    DOI ID:10.11420/jsat.67.401
  • ガラスのレーザスライシング技術による光学レンズの成形(レーザ内部加工における応力形成とき裂伝播メカニズム)               
    *山田洋平,高塚望史,池野順一,酒井一樹,高田宏樹
    日本機械学会論文集, 巻:89, 号:921, 開始ページ:23, 終了ページ:00015, 2023年05月, [査読有り]
    研究論文(学術雑誌)
    DOI:https://doi.org/10.1299/transjsme.23-00015
    DOI ID:10.1299/transjsme.23-00015
  • CFRP積層構成とWavelet解析により得られたAEピーク周波数の関係               
    *坂井建宣,川口廉,山田洋平,蔭山健介
    強化プラスチックス, 巻:68, 号:8, 開始ページ:315, 終了ページ:320, 2022年08月, [査読有り]
    研究論文(学術雑誌)
  • Effect of heat treatment on mechanical properties of carbon-fiber-reinforced thermoplastic               
    *Ryota Fukushima, Yohei Yamada, Kensuke Kageyama and Takenobu Sakai
    Advanced Composite Materials, 巻:Published Online, 2021年, [査読有り]
    研究論文(学術雑誌)
    DOI:https://doi.org/10.1080/09243046.2021.1893886
    DOI ID:10.1080/09243046.2021.1893886
  • レーザスライシングによるダイヤモンド成長基板MgOの薄化技術               
    *山田洋平,池野順一,鈴木秀樹,野口仁
    日本機械学会論文集, 巻:87, 号:896, 開始ページ:21, 終了ページ:00022, 2021年, [査読有り]
    研究論文(学術雑誌)
    DOI:https://doi.org/10.1299/transjsme.21-00022
    DOI ID:10.1299/transjsme.21-00022
  • SiCの精密レーザスライシング 第2報:レーザ走査方向とへき開伸展・連結の関係性               
    *山田洋平,池田知陽,小松崎伶美,池野順一
    砥粒加工学会誌, 巻:65, 号:10, 開始ページ:549, 終了ページ:555, 2021年, [査読有り]
    研究論文(学術雑誌)
    DOI:https://doi.org/10.11420/jsat.65.549
    DOI ID:10.11420/jsat.65.549
  • SiCの精密レーザスライシング 第1報:カーフロスを考慮したスライシング法の検討               
    *山田洋平,池田知陽,池野順一
    砥粒加工学会誌, 巻:64, 号:12, 開始ページ:635, 終了ページ:642, 2020年, [査読有り]
    研究論文(学術雑誌)
    DOI:https://doi.org/10.11420/jsat.64.635
    DOI ID:10.11420/jsat.64.635
  • 単結晶シリコンの精密レーザスライシング技術               
    *山田洋平,池野順一,鈴木秀樹
    精密工学会誌, 巻:85, 号:5, 開始ページ:419, 終了ページ:425, 2019年, [査読有り]
    研究論文(学術雑誌)
    DOI:https://doi.org/10.2493/jjspe.85.419
    DOI ID:10.2493/jjspe.85.419
  • 3次元レーザスライシングによるガラス光学素子の作成               
    *阿部達毅,山田洋平,池野順一,鈴木秀樹
    精密工学会誌, 巻:85, 号:5, 開始ページ:426, 終了ページ:431, 2019年, [査読有り]
    研究論文(学術雑誌)
    DOI:https://doi.org/10.2493/jjspe.85.426
    DOI ID:10.2493/jjspe.85.426
  • CFRP machining capability by a circular saw               
    *Hiroyuki Sasahara, Yu Sukegawa, Yohei Yamada
    Precision Engineering, 巻:51, 開始ページ:291, 終了ページ:299, 2018年, [査読有り]
    研究論文(学術雑誌)
    DOI:https://doi.org/10.1016/j.precisioneng.2018.01.005
    DOI ID:10.1016/j.precisioneng.2018.01.005
  • 高能率鏡面研磨用砥粒(MeCCA)の開発:サファイアに対する湿式研磨性能およびウェーハ品質評価               
    *藤本俊一,篠崎颯典,山田洋平,池野順一,島本時治
    砥粒加工学会誌, 巻:63, 号:1, 開始ページ:36, 終了ページ:41, 2018年, [査読有り]
    研究論文(学術雑誌)
    DOI:https://doi.org/10.11420/jsat.63.36
    DOI ID:10.11420/jsat.63.36
  • レーザによる微小内部亀裂連鎖に基づく半導体結晶材料の高品位切断加工               
    *山田洋平,金子洋平,青木陸,池野順一,鈴木秀樹
    精密工学会誌, 巻:83, 号:4, 開始ページ:375, 終了ページ:380, 2017年, [査読有り]
    研究論文(学術雑誌)
    DOI:https://doi.org/10.2493/jjspe.83.375
    DOI ID:10.2493/jjspe.83.375
  • Free-form curves cutting using flexible circular saw               
    *Yohei Yamada and Hiroyuki Sasahara
    Precision Engineering, 巻:38, 号:3, 開始ページ:611, 終了ページ:616, 2014年, [査読有り]
    研究論文(学術雑誌)
    DOI:https://doi.org/10.1016/j.precisioneng.2014.02.011
    DOI ID:10.1016/j.precisioneng.2014.02.011
  • Curved Line Cutting Using Flexible Circular Saw               
    *Yohei Yamada, Nobuyuki Osumi, Akio Takasugi, Hiroyuki Sasahara
    Journal of Advanced Mechanical Design, Systems, and Manufacturing, 巻:6, 号:6, 開始ページ:971, 終了ページ:978, 2012年, [査読有り]
    研究論文(学術雑誌)
    DOI:https://doi.org/10.1299/jamdsm.6.971
    DOI ID:10.1299/jamdsm.6.971
■ MISC
  • 次世代パワー半導体に対するレーザスライシング技術の可能性               
    *山田洋平,池野順一
    クリーンテクノロジー, 巻:34, 号:9, 開始ページ:50, 終了ページ:53, 2024年09月10日
    日本工業出版, 日本語, 記事・総説・解説・論説等(学術雑誌)
  • 結晶・非晶質材料に対するレーザスライシング技術の適用               
    *山田洋平,池野順一
    光アライアンス, 巻:34, 号:3, 開始ページ:1, 終了ページ:4, 2023年03月
    日本工業出版, 日本語, 記事・総説・解説・論説等(学術雑誌)
  • 結晶材料の精密レーザスライシング               
    *山田洋平,池野順一
    機械と工具, 巻:13, 号:1, 開始ページ:15, 終了ページ:21, 2023年01月
    日本工業出版, 日本語, 記事・総説・解説・論説等(学術雑誌)
  • ガラスのレーザスライシングによる光学素子の3次元成形               
    *山田洋平,池野順一
    レーザ協会誌, 巻:47, 号:2, 開始ページ:7, 終了ページ:12, 2022年10月
    レーザ協会, 日本語, 記事・総説・解説・論説等(学術雑誌)
  • レーザによる内部亀裂連鎖に基づくSiウエハの精密切断加工               
    山田洋平,池野順一
    レーザ協会誌, 巻:43, 号:3, 開始ページ:9, 終了ページ:15, 2018年11月
    レーザ協会, 日本語, 記事・総説・解説・論説等(学術雑誌)
  • 曲線切断丸のこを用いたCFRPのトリム加工               
    山田洋平,笹原弘之
    機械技術, 巻:62, 号:13, 開始ページ:37, 終了ページ:39, 2014年12月
    日刊工業出版プロダクション, 日本語, 記事・総説・解説・論説等(学術雑誌)
■ 書籍等出版物
  • レーザスライシングによる半導体材料の精密切断               
    *池野順一,山田洋平
    シーエムシー出版 シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術‐工程別加工技術の基礎と最新動向‐, 2024年06月
    総ページ数:436
    ISBN:9784781317571
  • レーザスライシング技術を応用したシリコンウエハの精密切断               
    *山田洋平,池野順一
    シーエムシー出版 レーザ加工の最新動向, 2022年11月
    総ページ数:10
    ISBN:9784781316833
  • 精密・微細加工研究               
    *池野順一、山田洋平
    日本工業出版 日本学術振興会 将来加工技術第136委員会, 2022年02月
    総ページ数:160
    ISBN:9784819034012
■ 講演・口頭発表等
  • SiCに対するレーザスライシングの実現可能性               
    山田洋平; 池野順一
    次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会 第118回研究会, 2024年12月, [招待有り]
    公開講演,セミナー,チュートリアル,講習,講義等
  • レーザスライシング技術による光学レンズの一発成形               
    山田洋平; 池野順一
    日本オプトメカトロニクス協会 光部品生産技術部会, 2024年09月, [招待有り], [国内会議]
    公開講演,セミナー,チュートリアル,講習,講義等
  • レーザスライシング技術による硬脆材料の精密切断               
    山田洋平
    次世代ものづくり技術研究会, 2024年08月, [招待有り], [国内会議]
    公開講演,セミナー,チュートリアル,講習,講義等
  • SiCのレーザスライシングにおける剥離面形状制御手法の提案               
    山田洋平,池野順一,今川泰樹,遠藤考司
    2024年度精密工学会秋季大会学術講演会, 2024年08月, [国内会議]
    口頭発表(一般)
  • SiCウェハのレーザスライシング技術               
    山田洋平
    SiC,GaN加工技術セミナー2024, 2024年06月, [招待有り]
    公開講演,セミナー,チュートリアル,講習,講義等
  • ガラスのレーザスライシング技術~レーザ内部改質による応力評価と制御~               
    山田洋平,池野順一
    ニューガラスフォーラム 第2回評価技術研究会, 2024年02月, [招待有り], [国内会議]
    公開講演,セミナー,チュートリアル,講習,講義等
  • Development for precision SiC laser slicing technology -Cleavage control method by laser scanning direction-               
    Yohei Yamada and Junichi Ikeno
    The 25th International Symposium on Advances in Abrasive Technology, 2023年12月, [国際会議]
    口頭発表(一般)
  • 次世代パワー半導体材料に対するレーザスライシング技術の可能性               
    山田洋平,池野順一
    精密工学会第433回講習会, 2023年11月, [招待有り], [国内会議]
  • GaNの液中UVレーザエッチング               
    山田洋平,足立志遠,池野順一
    2023年度砥粒加工学会学術講演会, 2023年08月, [国内会議]
    口頭発表(一般)
  • SiCウエハのレーザスライシング技術               
    山田洋平,池野順一
    次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会第108回研究会, 2023年04月, [招待有り], [国内会議]
    公開講演,セミナー,チュートリアル,講習,講義等
  • レーザスライシング法を用いたガラスレンズ創成               
    山田洋平,高塚望史,池田俊太,池野順一
    2023年度精密工学会春季大会学術講演会, 2023年03月, [国内会議]
    口頭発表(一般)
  • レーザスライシング技術による単結晶SiCの精密切断               
    山田洋平,池野順一
    レーザー学会学術講演会第43回年次大会講演論文集, 2023年01月, [招待有り], [国内会議]
    口頭発表(招待・特別)
  • カーフロスを制御したSiCのレーザスライシング法               
    山田洋平,池野順一,納谷剛志,岩瀬比宇麻,中西賢一
    2022年度砥粒加工学会学術講演会論文集, 2022年08月, [国内会議]
    口頭発表(一般)
  • ガラスおよびSiに対するレーザスライシング技術の適用               
    山田洋平,池野順一
    第96回レーザ加工学会講演論文集, 2022年01月, [招待有り], [国内会議]
    口頭発表(招待・特別)
  • SiCのレーザスライシング-走査方向とへき開伸展・連結の関係性-               
    山田洋平,小松崎伶美,池野順一
    2021年度砥粒加工学会学術講演会論文集, 2021年09月, [国内会議]
    口頭発表(一般)
  • レーザスライシング技術によるSiC内部加工痕形成メカニズムの検討               
    山田洋平,小松崎伶美,池野順一
    2020年度砥粒加工学会学術講演会講演論文集, 2020年09月, [国内会議]
  • レーザ照射によるレーザスライシング面のダメージ修復               
    山田洋平,石丸友己,佐藤宏樹,池野順一
    2020年度精密工学会秋季大会学術講演会論文集, 2020年09月, [国内会議]
  • レーザスライシング技術を応用したシリコンウエハの面取り切断               
    山田洋平,池野順一,鈴木秀樹
    2019年度精密工学会春季大会学術講演会論文集, 2020年03月, [国内会議]
  • マイクロ・ナノの世界を知る~体験型授業の試み~               
    山田洋平,池野順一
    2019年度砥粒加工学会学術講演会論文集, 2019年08月, [国内会議]
  • SiCのレーザスライシング~レーザ走査方向によるへき開伸展への影響~               
    山田洋平,池田知陽,池野順一
    2019年度砥粒加工学会学術講演会論文集, 2019年08月, [国内会議]
  • レーザスライシング技術を用いたMgOウエハのスライス加工               
    山田洋平,池野順一,野口仁,鈴木秀樹
    2019年度砥粒加工学会学術講演会論文集, 2019年08月, [国内会議]
  • レーザスライシング技術による結晶材料の精密切断               
    山田洋平,池野順一
    第12回生産加工・工作機械部門講演会講演論文集, 2018年10月, [国内会議]
  • MgOウエハのレーザスライシング加工に関する研究               
    山田洋平,池野順一,野口仁,鈴木秀樹
    2018年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, 2018年03月, [国内会議]
  • Laser Cutting Out Process for Semiconductor Substrates Applying Laser Slicing Method               
    Y. Yamada, T. Abe, J. Ikeno
    32nd ASPE Annual Meeting, 2017年11月, [国際会議]
  • SiCのレーザスライシング加工における剥離面形成メカニズム               
    山田洋平,阿部達毅,浅原浩和,富士和則,明田正俊,池野順一
    2017年度精密工学会秋季大会学術講演会, 2017年09月, [国内会議]
  • SiCのレーザスライシング加工に関する研究               
    山田洋平,阿部達毅,浅原浩和,富士和則,明田正俊,池野順一
    2017年度砥粒加工学会学術講演会講演論文集, 2017年09月, [国内会議]
  • Laser Cutting Out Process for Semiconductor Substrates Applying Laser Slicing Method               
    Yohei Yamada, Yohei Kaneko, Riku AokiI and Junichi Ikeno
    2016年11月, [国際会議]
  • レーザスライシング技術による単結晶Siの高品位高速スライス加工               
    山田洋平,金子洋平,阿部達毅,池野順一
    2016年度精密工学会秋季大会学術講演会, 2016年09月, [国内会議]
  • レーザスライシング技術を応用したレーザ切り抜き加工               
    山田洋平,金子洋平,青木陸,池野順一
    2016年度砥粒加工学会学術講演会, 2016年08月, [国内会議]
  • 「マイクロ・ナノの世界を知る」セミナーの試み               
    山田洋平
    2015年度精密工学会秋季大会学術講演会, 2015年09月, [国内会議]
  • 小径曲線切断丸のこの開発               
    山田洋平,楠富達仁,笹原弘之
    第10回生産加工・工作機械部門講演会, 2014年11月, [国内会議]
  • 曲線切断丸のこの加工断面傾斜制御               
    山田洋平,笹原弘之
    2014年度精密工学会秋季大会学術講演会, 2014年09月, [国内会議]
  • Development of Multi-Axis Micro Sawing Mchine for Free-Form Curves Cutting Using Flexible Circular Saw               
    Y.Yamada, H.Sasahara
    2014年06月, [国際会議]
  • Curved-Line Cutting Using Flexible Circular Saw -Inclination Angle Control of Machined Surface               
    Y.Yamada, H.Sasahara
    2014年06月, [国際会議]
  • 曲線切断を可能とする丸のこ切削               
    山田洋平,笹原弘之
    2014年度精密工学会春季大会シンポジウム 高付加価値切削技術, 2014年03月, [国内会議]
  • Hyper研削によるCFRPの高精度研削と曲線切断を可能とする丸のこ切削について               
    山田洋平,菊間智子,中江慶吾,八尾康弘,笹原弘之
    先端材料技術協会平成25年度第3回技術情報交換会, 2014年02月, [招待有り], [国内会議]
  • Evaluation of Machining Characteristics on CFRP Straight-Line Cutting Using Flexible Circular Saw               
    Y.Yamada, N.Osumi, A.Takasugi, H.Sasahara
    2013年11月, [国際会議]
  • 曲線切断を可能とする丸のこ切削-CFRP直線切断時の切削特性-               
    山田洋平,大澄信行,畠山和也,笹原弘之
    2013年度精密工学会秋季大会学術講演会, 2013年09月, [国内会議]
  • 曲線切断丸のこを用いたCFRPトリム加工               
    山田洋平,大澄信行,高杉晃男,笹原弘之
    2013年度精密工学会春季大会学術講演会, 2013年03月, [国内会議]
  • Study on Curved-Line Cutting Using Flexible Circular Saw               
    Y.Yamada, N.Osumi, A.Takasugi, H.Sasahara
    2012年09月, [国際会議]
  • Curved-Line Cutting Using Flexible Circular Saw               
    Y.Yamada, N.Osumi, A.Takasugi, H.Sasahara
    2011年11月, [国際会議]
  • 曲線切断を可能とする丸のこ切削               
    山田洋平,笹原弘之
    2011年度精密工学会春季大会学術講演会卒業研究発表講演会, 2011年03月, [国内会議]
■ 所属学協会
  • 2015年04月, 砥粒加工学会
  • 2012年06月, 日本機械学会
  • 2011年01月, 精密工学会
■ 共同研究・競争的資金等の研究課題
  • ガラスのレーザスライシング技術による非球面レンズの一発成形               
    若手研究
  • レーザスライシング技術による難加工性硬脆材料の超精密三次元加工               
    若手研究(B)
  • CFRPの高精度・高能率トリム加工を実現する新加工技術の開発「曲線切断丸のこ」               
    特別研究員奨励費
■ 産業財産権
  • レーザースライシング剥離装置及びそれを用いたスライシング剥離方法               
    岩瀬比宇麻; 納谷剛志; 池野順一; 山田洋平, 特許権
    特許番号・登録番号:特許7531135
  • 基板製造方法               
    池野順一,山田洋平,鈴木秀樹,野口仁, 特許権
    特許番号・登録番号:特許7121941
  • エッチング方法               
    池野順一、山田洋平、鈴木秀樹, 特許権
    特許番号・登録番号:特許7029148
  • 結晶基板および結晶基板加工方法               
    池野順一、山田洋平、鈴木秀樹、松尾利香, 特許権
    特許番号・登録番号:特許7017728
  • 剥離基板製造方法               
    池野順一,山田洋平,鈴木秀樹,松尾利香, 特許権
    特許番号・登録番号:特許7007656
  • エッチング方法               
    池野順一,山田洋平,鈴木秀樹, 特許権
    特許番号・登録番号:特許6999101
  • 基板製造方法               
    池野順一,山田洋平,鈴木秀樹,野口仁, 特許権
    特許番号・登録番号:特許6943388
  • 基板製造方法               
    池野順一,山田洋平,鈴木秀樹,野口仁, 特許権
    特許番号・登録番号:特許6923877
  • ガラススライシング方法               
    池野順一,山田洋平,鈴木秀樹, 特許権
    特許番号・登録番号:特許6887641
  • エッチング方法               
    池野順一,山田洋平,鈴木秀樹, 特許権
    特許番号・登録番号:特許6865431
  • 基板加工方法および基板加工装置               
    池野順一,山田洋平,鈴木秀樹,松尾利香, 特許権
    特許番号・登録番号:特許6851041
  • 基板加工方法および基板加工装置               
    池野順一,山田洋平,鈴木秀樹,松尾利香, 特許権
    特許番号・登録番号:特許6851040
  • エッチング方法               
    池野順一,山田洋平,鈴木秀樹, 特許権
    特許番号・登録番号:特許6849968
  • 基板加工方法               
    池野順一,山田洋平,鈴木秀樹,松尾利香, 特許権
    特許番号・登録番号:特許6818273
  • 剥離基板製造方法               
    池野順一,山田洋平,鈴木秀樹,松尾利香, 特許権
    特許番号・登録番号:特許6795811
  • 基板加工方法および基板加工装置               
    池野順一,山田洋平,鈴木秀樹,松尾利香, 特許権
    特許番号・登録番号:特許6779486
  • 曲線切削加工方法及び曲線切削加工装置               
    笹原弘之,山田洋平, 特許権
    特許番号・登録番号:特許6150327
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